您现在的位置是：心海E站 > 文案短句 > >正文
电路板抄板(电路板抄板PCB抄板的技术及流程)
发布时间：2024-02-17 16:35:28 admin 阅读:59
1、在电脑上下载一个手机号生成器，下载完后打开选择你要查询的省份还有城市。
二、pcb抄板的技术过程是什么？1、简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。
2、许多人对pcb抄板技术是什么其实没有多少认知以至于有些人对pcb抄板技术产生误解，进而对pcb抄板公司存在的合理性也产生质疑，那么作为行业市场占有率较高的pcb抄板公司尧顺科技，有义务介绍一下Pcb抄板技术是如何实现的，简单来说此过程大概分为几步、PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录好所有元器件的型号，参数以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。
3、然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成PCB板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，这样，一块和原板一样的抄板就诞生了。
4、当然，工作到这里并没有完全结束，最后也是最重要的一步是对电路板进行测试和调试，直到测试结果证明抄板的电子技术性能与原板一样，才大功告成。
5、当板比较大、元件比较，调试起来往往会遇到一些困难，但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。
6、首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。
7、如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。
8、然后就是安装元件了。
9、相互独立的模块，如果您没有把握保证它们工作正常时，最好不要全部都装上，而是一部分一部分的装上(对于比较小的电路，可以一次全部装上)，这样容易确定故障范围，免得到时遇到问题时，无从下手。
10、一般来说，可以把电源部分先装好，然后就上电检测电源输出电压是否正常。
11、如果在上电时没有太大的把握(即使有很大的把握，也建议加上一个保险丝，以防万一)，可考虑使用带限流功能的可调稳压电源。
12、先预设好过流保护电流，然后将稳压电电源的电压值慢慢往上调，并监测输入电流、输入电压以及输出电压。
13、如果往上调的过程中，没有出现过流保护等问题，且输出电压也达到了正常，则说明电源部分OK。
14、反之，则要断开电源，寻找故障点，并重复上述步骤，直到电源正常为止。
15、接下来逐渐安装其它模块，每安装好一个模块，就上电测试一下，上电时也是按照上面的步骤，以避免因为设计错误或/和安装错误而导致过流而烧坏元件。
16、PCB抄板在业界有多种称呼，如电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发等。
17、即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。
三、如何抄PCB电路板1、将电路板上的焊盘整理平整，并且处理干净放到扫描仪上面，保持界面平行。。
2、扫描出来一张图片和实际尺寸一样。打开HXpcbcbrj抄板软件，新建一个项目，载入图片。。
3、现将电路板框还有灯的位置画出来，如果要照抄线路就照着图片的线路来划线。还可以手动放置相应位置的焊盘。画好后导出PCB文件，在AD中打开，把外框改为禁止布线层即可。。
四、PCB抄板步骤是怎样的？1、拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。。
2、拆掉所有器多层板抄板件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。。
3、调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。。
4、将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。。
5、将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。。
6、在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。。
7、用激光打印机将TOPLAYER，BOTTOMLAYER分别打印到透明胶片上(1：1的比例)，把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。。
五、什么叫PCB抄板1、PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者态李。
2、由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
3、PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物告态料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样袜闭源板的完整复。
六、解密PCB抄板技术：快速PCB抄板【顺易捷吧】1、解密PCB抄板技术、快速PCB抄板PCB抄板技术作为电子产品克隆硬件设计最重要的一个步骤，它的成功与否直接关系到后面产品的开发设计。
2、线路板抄板在很多人看来好像很神秘，其实也就那么回事，只要的肯发点功夫去学，其实你也可以自己抄板。
3、下面就简单介绍一个PCB抄板的流程、第一步 拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。
4、最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。
5、第二步 拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。
6、用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。
7、第三步 用水纱纸将TOPLAYER和BOTTOMLAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。
8、注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。
9、第四步 调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将此图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。
10、如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
11、第五步 将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如果两层PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
12、第六步 将TOP.BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。
13、画完后将SILK层删掉。
14、第七步 将BOT.BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。
15、画完后将SILK层删掉。
16、第八步 在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
17、第九步 用激光打印机将TOPLAYER，BOTTOMLAYER分别打印到透明胶片上(1的比例)，把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
18、当然这个只是一个简单过程，抄板过程中涉及到的传输线效应、电磁兼容、散热等诸多问题就应该凭踏实的硬件电路基础、分析力能和积累的经验去解决了。
20、金属化孔的作用、电气互连---信号传输支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.自动化插装的要求特大喜讯、顺易捷PCB快板打样所有工程费直降50%(低至50元)，双面PCB批量低至398元/㎡热线0755-84086168QQ80005558。
七、pcb抄板的PCB抄板简介1、抄板一般就是指PCB抄板，相对PCB设计来说，是一个逆向工程，或者说是反向研究。
2、就是对原有的成品PCB板进行克隆。
3、抄板也叫克隆或仿制，是对设计出来的PCB板进行反向技术研究。
4、目前全新的定义、从狭义上来说，抄板仅指对电子产品电路板PCB文件的提取还原和利用文件进行电路板克隆的过程。
5、从广义上来说，抄板不仅包括对电路板文件提取、电路板克隆、电路板仿制等技术过程，而且包括对电路板文件进行修改(即改板)、对电子产品外形模具进行三维数据的提取和模型仿制(即抄数)、对电子产品电路板上的各类电子元器件进行仿制、对电路板上加密了的芯片或单片机进行解密、对电子产品的系统软件进行反汇编等电子产品全套克隆的所有技术过程。
6、抄板流程第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。
7、最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。
8、pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
9、第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。
10、用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。
11、再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。
12、注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。
13、第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。
14、如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
15、第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和ⅥA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
16、所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
17、抄板第五步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。
18、画完后将SILK层删掉。
19、不断重复直到绘制好所有的层。
20、第六步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
21、第七步，用激光打印机将TOPLAYER，BOTTOMLAYER分别打印到透明胶片上(1的比例)，把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
22、一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。
23、还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。
24、如果一样那真的是完成了。
25、备注、如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心(其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题)。
26、操作方法编辑第一步、准备工作拿到一块完好的电路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先将元件位号、元件封装、温值等作详细记录。
27、在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。
28、拆下较高的元件之后剩下的是SMD及一些较小的烂缺元件，此时再进行第二次扫描，记录图像，建议分辨率用600dpi较合适。
29、在扫描前一定要清除掉PCB表面上的污物以确保扫描后IC型号及PCB上的字符在图片上清晰可见。
30、第二步、拆卸元件及制作BOM表用小风枪对准要拆卸的元件进行加热，用镊子夹住让管风将其吹走。
31、先拆电阻、再拆电容芹历漏，最后拆IC。
32、并记录有无落掉嫌烂及先前装反的元件，在拆卸之前应先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格，在元件记录该列上贴上双面胶，记下位号后将拆下的元件逐一粘贴到与位号相对应的位置，把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值(有些器件在高温的作用下本身的数值会发生变化，所以应在所有的器件降温后，再进行测量，此时测量的数值较为准确)，测量完成后将数据输入电脑存档。
33、第三步、表面余锡清除借用助焊剂，将拆掉元件的PCB表面用吸锡线将剩余锡渣清除掉，根据PCB的层数将电烙铁温度适当调整好，由于多层板散热较快不容易将锡熔化，所以应将电烙铁温度调高，但也不可过高以免将油墨烫掉。
34、将去掉锡的板子用洗板水或天那水洗净后烘干即可。
35、第四步、抄板软件中的实时操作扫描表层图像后将其分别定为顶层和底层，把它们转换成各种抄板软件可以识别的底图，根据底图首先把元件封装做好(包括丝印小，焊盘孔径、以及定位孔等)，待所有元件做好后将其放到相应的位置，调整字符，使其字体、字号大小及位置与原板一致，便可进行下一步操作。
36、用砂纸把PCB表面的丝印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的铜(打磨焊盘有一个很重要的诀窍--打磨方向一定要和扫描仪扫描的方向垂直)。
37、当然还有另一种方法是用碱性液体加温可以使油墨脱落，但时间较长。
38、通常使用前一种方法较环保且对人体无害。
39、有了清晰完整的PCB底图是抄好PCB板的重要前提。
40、对于一个多层PCB的抄板顺序是从外到内。
41、以一个8层板为例、先去掉一和八层的油墨抄完八层后，再磨掉一和八层的铜，接着抄二和七层，然后是三和六层，最后抄完五层就可以了。
42、操作过程中要注意扫描的图像与实板存在误差，应将其作适当的处理，使其尺寸大小和方向与实板一致。
43、确保底图尺寸正确后开始逐一调整PCB元件位置，使之与底图完全重合，以便进行下一步放置过孔、描导线及铺铜。
44、在此过程中应注意细节问题如板的宽度、孔径大小及露铜的参数等。
45、第五步、检查一个完善的检查方法将直接影响到一个PCB图的质量，运用图像处理软件，结合PCB绘图软件以及电路物理连接关系可以做出100%的精确判断。
46、阻抗对高频板影响相当大，在只有实物PCB的情况下可以用阻抗测试仪进行测试或将PCB进行切片，用金相显微镜测量其铜厚及层间距，此外还要分析基材的介电常数(通常以FR聚四氟乙烯、RCC作为介质)，这样才可完全保证PCB的指标与原板保持一致。
47、以上资料由PCB抄板公司板朗科技摘自百度百科。
八、如何进行pcb抄板及详细流程？1、首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向，或用数码相机拍两张元气件位置的照片。 。
2、拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用。。
3、用水纱纸将TOPLAYER和BOTTOMLAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意：PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，并保存文件。。
4、调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOPBMP和BOTBMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。。
5、将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。。
6、将TOP层的BMP转化为TOPPCB，注意要转化到SILK层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。。
7、将BOT层的BMP转化为BOTPCB，与上面一样是转化到SILK层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。。
8、在PROTEL中将TOPPCB和BOTPCB调入，合为一个图就OK了。。
9、用激光打印机将TOPLAYER，BOTTOMLAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。。
九、PCB怎样抄板1、扫描电路板图片。